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  • 工艺参数对键合金丝质量影响的研究 - 知乎
    本文在深入了解键合机理后,选用 25μm 金丝,基于 正交试验 方法,研究键合压力、超声功率、键合时间等参数对 楔焊键合 及 球焊键合 后金丝拉力及焊点形貌的影响,根据键合强度拉力值确定键合的最佳工艺参数范围。
  • 微组装技术中的金丝键合工艺研究 - 知乎
    对于金丝键合质量的分析,也不仅仅局限于测量键合拉力,还包含焊点宽度的影响、焊点失效性分析、金丝弧度及跨度、键合金丝微波特性等各种分析方法,都需要大量实验以及实际操作验证。
  • 金丝楔形键合强度的影响规律分析 失效分析 赵工 半导体工程师 2024-02-02 09:35 发表于北京摘要:金丝楔形键合是一种通过超声振动 . . .
    根据金丝楔焊原理及工艺过程,选取红外探测器组件进行强度影响规律试验及分析,指导实际金丝楔焊工艺,并对最佳工艺参数下的金丝键合拉力均匀性进行探究,验证了金丝楔形键合强度工艺一致性。
  • 金丝键合主要工艺参数技术研究 - 百度文库
    本文是在前期金丝键合工艺经验基础上,针对影响键合强度的主要工艺参数进行的探索性试验,目的是找出最佳匹配工艺参数水平组合和影响因素主次顺序,为后续公司型号产品小型化、低成本设计提供微组装工艺技术支持。
  • 金丝球焊工艺参数影响性分析和优化验证 - 道客巴巴
    本文是通过单因素试验方法分析球焊工艺各主要控制因素对于键合强度拉力测试值的影响,并结合具体产品,通过采用正交试验方法,对该产品金丝球焊工艺开展参数验证和优化试验研究,以提高产品金丝球焊破坏性键合强度拉力试验水平。
  • 封装金丝键合 - 知乎专栏
    金丝键合主要涵盖烧球、第一点键合、拉弧、第二点键合以及拉断尾线这五个流程,图 1 展示了金丝键合的主要参数与键合丝之间的对应关系。
  • 封装金丝键合_劈刀_过程_超声键合 - 搜狐
    一般情况下,键合时间越长,金丝的变形就越严重,键合点的结合面积越大,界面强度会增强,但颈缩部位的强度会降低;若键合时间过短,超声能量施加不足,焊盘表面的氧化层难以被破除,洁净的金属表面不易露出,从而导致键合强度过低。
  • 金丝楔形键合强度的影响规律分析 - 百度学术
    金丝楔形键合是一种通过超声振动和键合力协同作用来实现芯片与电路引出互连的技术 现今,此引线键合技术是微电子封装领域最重要,应用最广泛的技术之一 引线键合互连的质量是影响红外探测器组件可靠性和可信性的重要因素 基于红外探测器组件,对金丝楔形




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