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- 什么是芯片？什么是IC？什么是半导体？ - 知乎
之前应该回答过类似的问题 芯片 芯片 (chip)，又称集成电路（integrated circuit, IC），微芯片（microchip）。是指内含集成电路的硅片，体积很小。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半导体元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和
- 中国的芯片现状如何？ - 知乎
中国的芯片发展水平到哪个阶段了，龙芯是否有前景？未来谁能为中国制造一颗自主且高性能的CPU？
- 华为麒麟9020是几纳米工艺? - 知乎
据 Techinsights 拆解测算，采用的是中芯国际 7nm工艺制程，从实测性能看，居然达到4nm骁龙8 Gen2的水平，不可思议！ 到目前为止，没有任何官方公布麒麟9020芯片的工艺制程，对Techinsights的拆解结果也没有否认。 个人是不相信是7nm制程的，7nm到4nm差了两代，靠技术改进能提升两代吗？
- 芯片丝印反查哪个网站比较全？ - 知乎
直接输入你看到的准确丝印，搜索。 二、通过分析查询 第一个方法里，很多芯片是查不到的，因为你有时候无法确定那个丝印是芯片代码。有的器件会在丝印上体现生产批次，这样就很难查到了。 比如下面这个最常见的STM32F103，他的完整型号是STM32F103RCT6，其他字母和数字都和型号无关的。
- 什么是晶圆？它和芯片有什么区别？ - 知乎
3：工程试验芯片（engineering die），测试芯片（test die）：这些芯片与正式器件芯片或者电路芯片不同。 它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试。 4：边缘芯片（edge die）：在晶圆的边缘上的一些掩模残缺不全的芯片而产生的面积损耗。
- 逆天｜详细说说苹果M4、M4 Pro和M4 Max
M4是苹果自己设计的芯片，ARM架构，采用台积电第二代3nm制程制造。 其实它早在24年5月就在iPad Pro上搭载了，只是最近才把它放在了Mac上。 这一代同上一代M3一样，是3nm制程。 但M4的3nm是台积电的第二代3nm工艺，在能效表现上又跨了一大步，并且竟然没扯到蛋。
- 如何看待小米玄戒芯片首发搭载于红米watch5 esim版？ - 知乎
因为SOC的定义是系统级芯片，这种手环芯片是能满足定义的。 但是由于SOC在互联网上一般代指规模更大的芯片，我个人倾向于称其为MCU。 3 水平怎么样？ 部分来源称标准版的体验被esim甩了几条街，可能意味着esim的芯片性能强于标准版的。
- macos 的 m 芯片跟因特尔 intel 芯片有什么区别？ - 知乎
macos 的 m 芯片跟因特尔 intel 芯片有什么区别？ 我只用过 intel 芯片的 mac，我目前在网上了解的 m芯片软件层面可以安装 iOS应用，硬件方面就是功耗低。 那么实际体验过程中只看软件功能方面… 显示全部 关注者 33 被浏览
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