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- 什么是芯片？什么是IC？什么是半导体？ - 知乎
之前应该回答过类似的问题 芯片 芯片 (chip)，又称集成电路（integrated circuit, IC），微芯片（microchip）。是指内含集成电路的硅片，体积很小。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半导体元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和
- 逆天｜详细说说苹果M4、M4 Pro和M4 Max
M4是苹果自己设计的芯片，ARM架构，采用台积电第二代3nm制程制造。 其实它早在24年5月就在iPad Pro上搭载了，只是最近才把它放在了Mac上。 这一代同上一代M3一样，是3nm制程。 但M4的3nm是台积电的第二代3nm工艺，在能效表现上又跨了一大步，并且竟然没扯到蛋。
- 到2025了英特尔和AMD处理器怎么选？ - 知乎
Intel和AMD，别想着谁是好人，但凡intel敢摆烂，那AMD价格也绝对会起飞给你看，这么些年amd真的不能超过intel？主要是一个村里的，不敢下死手而言，也怕被别人下死手。 但这些人，对外，那可是玩命的干，一个笔记本电脑的总体利润，大头都被这些芯片佬掏干净了，搞得很多笔电厂，都想办法走
- 一文搞懂CPU、GPU、ASIC和FPGA - 知乎
03 ASIC 以上的CPU和GPU可以满足通用场景的需求，但是随着算力场景的逐渐细分，通用的算力芯片，已经无法满足用户需求，于是ASIC芯片开始被逐渐应用。 ASIC（专用集成电路，Application Specific Integrated Circuit），是为特定应用而设计的集成电路。
- 如何看待小米汽车用车规级认证但是不是车规级芯片的8gen3soc做为座舱芯片？ - 知乎
2 再问一下，请问你如何看待手机芯片火龙高通骁龙888重新封装，变成了车机芯片高通8295，通过车规认证上车？ 高通8295P架构采用与骁龙888相同的六代KyT0 CPU设计，集成 [1个X1超大核+3个A78大核+4个A55小核」，制程都是基于5nm工艺
- 2025年 7月 CPU天梯图（更新锐龙9 9950X3D） - 知乎
桌面端CPU综合性能天梯图，提供最新的CPU性能排名和对比信息，帮助用户了解不同型号的表现和选择适合自己的产品。
- m3芯片和a17的区别 m3和苹果a17差距 - 知乎
M3芯片是一款低功耗处理器，功耗较为节约，最高只能达到100微安左右。 这要归功于M3芯片的低主频和简单功能模块。 由于M3芯片内部没有太多的器件和外设，所以从集成度上来看功耗要比A17芯片要低。
- 2025年 8月 CPU天梯图（更新锐龙9 9950X3D） - 知乎
左1080P右4K分辨率下，CPU游戏平均帧数排名，测试显卡均为5090所以目前数据较少，更新最新上线的9950X3D。 数据来源：TechpowerUP 桌面端CPU综合性能天梯图：
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