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玻璃通孔 (TGV)及其可靠性测试 - 艾邦半导体网
每个测试阵列由20 x 20个、间距为100微米的TGV组成，每个TGV串联连接。 TGV测试链阵列如图1所示，在每个TGV的前后都有测试点，因此任何电气不连续性都可以追溯到单个TGV的金属链路。
聊一聊最近被炒到爆热的玻璃通孔 (TGV)技术 - 知乎
玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）是指使穿过玻璃基板的垂直电气互连的过程，最初出现于2008年，源自于2 5D 3D集成 TSV转接板技术。
半导体先进封装“玻璃通孔（TGV）”工艺技术的详解； - 知乎
一、玻璃通孔（TGV）工艺技术的介绍玻璃通孔技术，英文全称：Through Glass Via，简称：TGV，是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与硅通孔（TSV）工艺技术相对应，作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的关键技术。
深光谷玻璃通孔光电转接（TGV Interposer）技术取得突破_深圳市深光谷科技有限公司
近日，高密度光电集成和光通信技术解决方案供应商—深圳市深光谷科技有限公司（简称：深光谷科技），取得玻璃通孔光电转接（TGV Interposer）技术重要突破。
微探针电极阵列，具有通过硅通孔的单个互连线穿过基板,Sensors and Actuators B: Chemical - X-MOL
本文介绍了垂直面外微探针电极阵列的制造和测量，该阵列具有独立的互连线，该互连线通过具有透明特性的硅玻璃通孔（TGV）穿过基板。
玻璃通孔（TGV）-厦门云天半导体科技有限公司
玻璃微孔 TGV铜填充阵列（深宽比：60：230） TGV铜填充阵列X-ray检测图
玻璃通孔 (TGV)及其可靠性测试 - 奥芯半导体科技 (太仓)有限公司
每个测试阵列由20 x 20个、间距为100微米的TGV组成，每个TGV串联连接。 TGV测试链阵列如图1所示，在每个TGV的前后都有测试点，因此任何电气不连续性都可以追溯到单个TGV的金属链路。
玻璃通孔（TGV）技术进展及应用 – SZPHOTON
TGV 技术及功能：本文介绍了 TGV 技术，该技术涉及在玻璃基板上创建用于电气互连的精密通孔。此外，本文还总结了该技术的当前功能，包括通孔尺寸、间距以及与晶圆和面板格式的兼容性。