FONDATION EPICBusiness Directories,Company Directories

Company Name: Corporate Name:	FONDATION EPIC
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Company Address:	5055 Rue Saint-Zotique E,MONTREAL,QC,Canada
ZIP Code: Postal Code:	H1T
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USA SIC Code(Standard Industrial Classification Code):	112560
USA SIC Description:	HEALTH & FITNESS PROGRAM CONSULTANTS & TRAINE
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Sales Amount:	$1 to 2.5 million
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Company Directories & Business Directories

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Company News:

锁志刚_百度百科
锁志刚在力学与材料科学的诸多领域进行了开创性研究，包括：界面断裂、电迁移、铁电致材料失效、纳米尺度的相分离与自组装、电子封装力学、薄膜力学等。 [6]
锁志刚 - 维基百科，自由的百科全书
锁志刚（1963年6月15日 —），出生于陕西西安，美籍华裔固体力学家，哈佛大学力学与材料学Allen E and Marilyn M Puckett教授，美国工程院院士、中国科学院外籍院士, 长江学者 [1] [2]。
美国两院院士锁志刚教授团队2020年研究成果集锦 - 知乎
浙江大学杨卫院士团队和哈佛大学锁志刚院士团队合作综述了功能性水凝胶涂层的应用和功能；用具有强粘性的不同功能性水凝胶涂覆各种基材的方法，以及测试以评估功能性水凝胶涂层与基材之间的粘附性。
‪Zhigang Suo (锁志刚）‬ - ‪Google 学术搜索‬
JY Sun, X Zhao, WRK Illeperuma, O Chaudhuri, KH Oh, DJ Mooney, J Li, AD Celiz, J Yang, Q Yang, I Wamala, W Whyte, BR Seo, NV Vasilyev, IR Minev, P Musienko, A Hirsch, Q Barraud, N Wenger,
西安交大校友锁志刚当选美国艺术与科学院院士-西安交通大学 . . .
近日，美国艺术与科学院（The American Academy of Arts and Sciences）公布了2024年新增院士结果，西安交通大学校友锁志刚当选。
西安交通大学
现任ASME J Electronic Packaging副主编、J Applied Mechanics 等期刊编委、ASME电子材料委员会主席等多个学术职务，发起和组织了多个国际学术会议，作了百余次国际学术大会邀请报告和学术讲座。
锁志刚-专家详细
现任ASME J Electronic Packaging副主编、J Applied Mechanics 等期刊编委、ASME电子材料委员会主席等多个学术职务，发起和组织了多个国际学术会议，作了百余次国际学术大会邀请报告和学术讲座。
我校校友锁志刚教授当选美国国家工程院院士-西安交通大学 . . .
我校杰出校友、美国哈佛大学教授锁志刚当选为美国国家工程院院士。美国国家工程院院士是美国工程科学领域的最高学术荣誉，当选院士均是在工程科学研究、工程技术实践和工程教育领域内做出杰出贡献的科学家。
管理学院30周年院庆学术论坛之十三——美国工程院院士 . . .
1995年任加州大学（Santa Barbara）教授，1997年任普林斯顿大学教授，2003年任哈佛大学Gordon McKay教授，2006年任Allen E and Marilyn M Puckett 教授，2008年当选美国工程院院士。
锁志刚院士Science | 华算科技
2021年10月8日，哈佛大学锁志刚院士在Science发文，研究了在凝胶和弹性体中，聚合物链的纠缠对断裂、疲劳和摩擦的影响。