PARKHILL REALTYBusiness Directories,Company Directories

Company Name: Corporate Name:	PARKHILL REALTY
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Company Address:	1033 Blue Valley Drive; Parkhill Realty Inc,PEN ARGYL,PA,USA
ZIP Code: Postal Code:	18072
Telephone Number:	6108637070 (+1-610-863-7070)
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USA SIC Code(Standard Industrial Classification Code):	6531
USA SIC Description:	Real Estate
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Company Directories & Business Directories

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MURPHY & MURPHY
THOMAS; ROBERT
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PERKIOMEN SCHOOL
KINNAMANS HOUSE OF MUSIC
LOUS ELECTRIC SVC

Company News:

半导体制造前道和后道怎么区分? - 知乎
前道工序（Front - End Of Line，FEOL）：也称为晶圆制造，主要是在半导体晶圆上构建集成电路的核心结构，是从原始的硅晶圆开始，通过光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积等一系列复杂工艺，在晶圆上制造出晶体管、二极管等有源器件以及电阻、电容等无源器件，并
半导体芯片制造的“前道工艺”、“中道工艺”和“后道工艺 . . .
第二種：前道 = FEOL (front end of line) = Transistor fabrication 後道 = BEOL (Back end of line) = Interconnect fabrication 這裡的 line，就是對應上一種譯法的manufacturing，也就是說 Front-end裡面，又包含了FEOL和BEOL。見下圖： source: BEOL-wikipedia 回來講一下"中道"，
半导体芯片制造的“前道工艺”、“中道工艺”和“后道工艺 . . .
一、前道工艺（Front-End-of-Line, FEOL）定义与作用：前道工艺是晶圆制造的核心阶段，通过在硅基片上形成晶体管、电容等电子元件，构建集成电路的基础结构。其核心目标是通过光刻、刻蚀等技术实现纳米级器件图形化，直接影响芯片性能和良率1713。
知乎盐选 | 1. 2 集成电路制造流程
在 CMOS 工艺过程中，通常按照工艺模块分为前道工艺（front end of line，FEOL）、中道工艺（middle of line，MOL）和后道工艺（back end of line，BEOL）。前道工艺包括制造有源区、阱区、栅极、源极和漏极等；后道工艺包括制造金属互连线及金属通孔，目前的先进节点（0 18μm 及更先进节点）大多选用铜作为
半导体工艺工程师发展前景怎么样？ - 知乎
公司不同，部门分类可能略有差异，如IMP可能会归到DF，Dry ETCH和WET ETCH可能分开也有可能合并，但万变不离其宗。以上工艺工程师一般均归属到module。那根据前后段，一般又分为FEOL, MEOL, BEOL三个loop，特别的制程BEOL之后可能有bonding等，而封装就是到了wafer已经切
芯片制造里FEOL和BEOF哪一个前景好? - 知乎
知乎，中文互联网高质量的问答社区和创作者聚集的原创内容平台，于 2011 年 1 月正式上线，以「让人们更好的分享知识、经验和见解，找到自己的解答」为品牌使命。知乎凭借认真、专业、友善的社区氛围、独特的产品机制以及结构化和易获得的优质内容，聚集了中文互联网科技、商业、影视
材料类怎么转向半导体？ - 知乎
半导体工艺里面，从FEOL到BEOL，大概有如下方向：薄膜生长 (deposition)，退火 (anneal)，蚀刻 (etch)，光刻 (litho)，化学机械抛光 (cmp)，掺杂 (doping, 多谢评论指正)，清洗 (clean)，电镀 (plating)等等。下面我会根据简单说一说各工艺当中和材料专业有交集的部分金属材料背景的选手，由于学过材基，热处理
GAA环栅晶体管中悬空的硅通道是怎么做出来的？ - 知乎
GAAFET和MBCFET中的硅通道都是悬空的，既然单晶硅基底是通过定向生长实现的，无法在芯片制造过程中悬空生…
有没有半导体大佬讲一下哪个工艺最适合长期发展? - 知乎
而Thin film和Diff要好很多，也能避免辐射，但是负责的工艺很局限，比如单纯的FEOL或者BEOL，跳槽转行相对而言受限。除非是18-21年的大行情，否则很难。有人说Wet，wet在某些FAB也划入Diff，这家竟然说轻松？
硅农 - 知乎
相信很多同学都有看过下面这本书，书中有关于0 13μm工艺的详细介绍但随着目前国内半导体行业的快速发展，新Fab已经很少应用书中相关的一些工艺，尤其是后段工艺在90nm节点以前，后段工艺中的金属互联以…