PCTEK COMPUTERSBusiness Directories,Company Directories

Company Name: Corporate Name:	PCTEK COMPUTERS
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Company Address:	363 Gordon St,GUELPH,ON,Canada
ZIP Code: Postal Code:	N1G1X8
Telephone Number:	5198231802
Fax Number:
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USA SIC Code(Standard Industrial Classification Code):	573407
USA SIC Description:	Computer & Equipment Dealers
Number of Employees:	1 to 4
Sales Amount:	$500,000 to $1 million
Credit History: Credit Report:	Good
Contact Person:	Ashfaq Hossain
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Company Directories & Business Directories

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PETROCANADA
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ONTARIONSTUDENT NEWSPAPER
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Company News:

HBM火了，它到底是什么？ - 知乎
1：什么是HBM： HBM== High Bandwidth Memory 是一款新型的CPU GPU 内存芯片（即 “RAM”），其实就是将很多个 DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。
HBM Test and Measurement | 传感器, 数据采集系统 | 测量软件
几十年来，HBM 传感器、数据采集系统和软件提供精确可靠的机械和电气量测量数据 — 一直深受全球测试工程师信赖。 HBM 能为您提供测试测量，工业应用以及称重技术的测试解决方案。
一文读懂：GPU最强“辅助“HBM到底是什么？-CSDN博客
本文介绍了HBM（高带宽内存）在GPU领域的重要性，讲述了其工作原理、发展历程、市场竞争格局以及未来应用前景，强调了HBM在AI、高性能计算等领域的关键作用及其面临的挑战。
宗熙先生：什么是HBM？以及它的技术原理、优势和应用范围
HBM 是一种基于 3D 堆栈封装技术的高性能内存，它通过将多个 DRAM 芯片垂直堆叠，并使用硅通孔（TSV）技术实现芯片之间的高速互连，从而显著提高
从概念到架构：一文彻底读懂HBM技术本质 01HBM的 . . .
HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一种能够实现高速、宽带宽数据传输的下一代DRAM技术和规范。其核心结构在于将多个DRAM芯片（通常4层、8层甚至12层）通过先进的封装技术垂直堆叠在一起。
高带宽内存_百度百科
高带宽内存（HBM）是一种基于3D堆栈工艺的高性能动态随机存取存储器，采用硅通孔（TSV）和芯片堆叠架构实现高速数据传输与低能耗特性。
高带宽内存（HBM）架构路线图一览！ - OFweek电子工程网
从HBM4到HBM8，韩国科学技术院TERA实验室发布的HBM架构路线图系统展示了未来十余年间HBM在带宽、容量、堆叠、冷却与智能设计等方面的演化路径。
芯科普 | 一文了解 HBM 的特点及应用_集成_带宽_内存
HBM（High Bandwidth Memory）即高带宽存储器，是一种基于 3D 堆叠技术的高性能 DRAM（动态随机存取存储器）。其核心设计是通过硅通孔（TSV）和微凸块（Microbump）将多层 DRAM 芯片垂直堆叠，并集成专用控制器逻辑芯片，形成一个紧凑的存储模块。
半导体技术科普：高带宽内存（HBM）是什么 - exportsemi
在高性能计算、人工智能、数据中心和高端游戏等领域，对内存带宽和容量的要求越来越高。高带宽内存（HBM）技术因此应运而生，代表了内存技术的革命性进步。本文将介绍HBM技术的原理、发展历程、应用领域及未来趋势。
三星电子整合HBM技术路线核心团队并入DRAM开发体系
快科技11月28日消息，据媒体报道，三星电子近期对其高带宽存储器（HBM）开发团队进行了组织调整，撤销原隶属于半导体业务DS部门下的HBM开发团队